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來源：科創(chuàng)板日報
《科創(chuàng)板日報》18日訊，徐直芯片在華為全聯(lián)接大會2025上，軍明華為輪值董事長徐直軍表示，推出算力過去是昇騰，未來也將繼續(xù)是徐直芯片，人工智能的軍明關(guān)鍵，更是推出中國人工智能的關(guān)鍵，他分享了昇騰芯片的昇騰后續(xù)規(guī)劃。預計2026年第一季度推出昇騰950PR芯片，徐直芯片四季度推出昇騰950DT，軍明2027年四季度推出昇騰960芯片，推出2028年四季度推出昇騰970芯片。昇騰（記者 黃心怡）
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